产品中心
产品概述
该芯片是新一代高规格蓝牙音频 SoC 芯片，内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU，以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。集成 Hybrid ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用。可提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。
优势特性
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支持BT/BLE 5.3双模协议栈
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支持LE Audio新技术标准和 LC3编解码器
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集成Hybrid混合式ANC主动降噪
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更大SRAM和FLASH空间，实现应用特性更广覆盖
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升级射频相关性能
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作为平台开放，支持更多产品形态
产品应用
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TWS耳机 -
游戏耳机 -
蓝牙音箱 -
智能眼镜